Laser-Excited Acoustics (LEA) vs. luftgekoppelte UT (ACUT)
Der direkte Vergleich zwischen XARIONs LEA-Technologie und dem piezobasierten ACUT-Verfahren verdeutlicht eindrucksvoll die Stärken von LEA. Die Bilder der von Northrop Grumman bereitgestellten CFK-Sandwichstruktur mit Wabenkern sind eindeutig.
- Durch die 100-fache Bandbreite des Optischen Mikrofons sind selbst kleinste Defekte in der Wabenstruktur sichtbar.
- LEA erreicht die 10-fache Auflösung im Vergleich zu ACUT und das bei 5-facher Messgeschwindigkeit.
- LEA setzt neue Maßstäbe für Präzision und Effizienz in der zerstörungsfreien Prüfung von Leichtbaustrukturen.