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Kontaktfreie Schweißpunktprüfung für die Automobilindustrie

Inhalte:

• XARION bietet eine einzigartige automatisierte Methode zur Überprüfung von Schweißpunkten
  
• Der patentierte zfP-Sensorkopf, welcher auf einem Roboter montiert ist, ermöglicht eine zuverlässige Qualitätskontrolle eines Schweißpunktes innerhalb von 5 Sekunden

XARIONs laserangeregte Ultraschall-Materialprüfung in FFT Roboterzelle

Inhalte:

• XARIONs berührungslose und zerstörungsfreie Prüfmethode ist ein völlig neuer Ansatz für die Ultraschallinspektion von Schweißpunkten
  
• Das System arbeitet nicht nur kontaktfrei, sondern auch mit einer bisher unerreichten Toleranz, die es ideal für eine Roboterautomatisierung macht
• Ein entscheidender Vorteil gegenüber herkömmlicher Ultraschallprüfmethoden ist, dass unsere Messungen Fehlausrichtungen zur Karosserie tolerieren und somit zuverlässige Ergebnisse in realen Szenarien liefern

Hochauflösende laser-basierte Ultraschallinspektion ermöglicht Bildgebung eines internen Defekts

Inhalte:

• Laser-basierte Sensortechnologie ermöglicht Ultraschallinspektion von Halbleiterbauteilen
  
• Die Software ordnet jeder räumlichen Koordinate ein lokales Schallereignis zu und zeichnet ein akustisches Ultraschallübertragungsbild
• Perfekt geeignet für interne Materialfehler z.B. Delaminationen

Hochgeschwindigkeits-Ultraschallprüfung ohne Wasser!

Inhalte:

• Hochgeschwindigkeits-Ultraschallprüfung mit einem Multikanal-Ultraschallsensor in Kombination mit einem augensicheren Anregungslaser
  
• Befindet man sich außerhalb des Roboterschutzzaunes, sind keine Laserschutzbrillen erforderlich
• Im Empfängerprüfkopf sind 8 optische Mikrofone verbaut

Laborsystem für zerstörungsfreie Prüfung: LEAsys

Inhalte:

• LEAsys ist XARIONs Turnkey-System für berührungslose und zerstörungsfreie Prüfung
• Das System beruht auf der innovativen Laser Excited Acoustics (LEA) Prüftechnologie, die Laseranregung von Ultraschall und Detektion mit dem optischen Mikrofon kombiniert
• Diese kontaktfreie, breitbandige Inspektionstechnologie eröffnet völlig neue Möglichkeiten zur Prüfung von Verbundstoffen, Metallen und Halbleitern