Halbleiterprüfung
XARIONs laser-basierte Technologie ermöglicht eine Ultraschallinspektion von Halbleiterelementen ohne die Notwendigkeit eines Koppelmittels. Das Funktionsprinzip kann leicht in Produktionslinien für die Massenfertigung integriert werden und ist alternativ als turn-key Prüfsystem verfügbar. Die XARION Lösung führt zu einer Kosteneinsparung und erlaubt eine 100% Prüfung der Bauteile. Ein möglicher Anwendungsbereich ist das Chip-Packaging für die Automobilindustrie.
Zwei Prüfmodi stehen zur Verfügung: ein schneller kontaktfreier Bildgebungsmodus und ein ultraschneller Einzelschussmodus, welcher die Prüfung von 1000 Halbleiterelementen pro Sekunde erlaubt. Beide Modi ermöglichen die Identifikationen von Delaminationen und anderen internen Defekten. XARIONs Prüftechnologie erlaubt eine zuverlässige Fehleranalyse und führt zu einer Steigerung der Zuverlässigkeit des Produktionsprozesses.
Merkmale
- Kompaktes und vielseitig einsetzbares Desktop-Tool oder vollautomatisierte Produktionslinienüberwachung
- 100% Dokumentation
- Einzigartige kontaktfreie Sensortechnologie ohne Koppelmittel
- Keine Beeinflussung von anderen Produktionsschritten
- Schnelles Bildgebungsverfahren für bis zu 10.000 Bildpunkte pro Sekunde
- Einzelschuss Modus für die Prüfung von bis zu 1000 Halbleiterelementen pro Sekunde
- Verknüpfung mit Offline Bildgebung defekter Komponenten zur weiteren Analyse möglich
Downloads
- XARION Semiconductor Inline Inspection Information Brochure (488,92 kB)
- XARION Semiconductor Inspection Tool Information Brochure (535,77 kB)