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Hochauflösende laser-basierte Ultraschallinspektion ermöglicht Bildgebung eines internen Defekts

  • Laser-basierte Sensortechnologie ermöglicht Ultraschallinspektion von Halbleiterbauteilen
  • Die Software ordnet jeder räumlichen Koordinate ein lokales Schallereignis zu und zeichnet ein akustisches Ultraschallübertragungsbild
  • Perfekt geeignet für interne Materialfehler z.B. Delaminationen