Laser-Excited Acoustics (LEA) vs. luftgekoppelte UT (ACUT)

Größere Bandbreite. Höhere Auflösung. Schnellere Prüfung.

Vergleich von LEA- und ACUT-C-Scan-Bildern einer CFK-Sandwichstruktur (mit freundlicher Genehmigung von Northrop Grumman): LEA erreicht eine 5-fach höhere Geschwindigkeit und 10-fach höhere Auflösung als die luftgekoppelte Ultraschallprüfung

Der direkte Vergleich zwischen XARIONs LEA-Technologie und dem piezobasierten ACUT-Verfahren verdeutlicht eindrucksvoll die Stärken von LEA. Die Bilder der von Northrop Grumman bereitgestellten CFK-Sandwichstruktur mit Wabenkern sind eindeutig.

  • Durch die 100-fache Bandbreite des Optischen Mikrofons sind selbst kleinste Defekte in der Wabenstruktur sichtbar.
  • LEA erreicht die 10-fache Auflösung im Vergleich zu ACUT und das bei 5-facher Messgeschwindigkeit.
  • LEA setzt neue Maßstäbe für Präzision und Effizienz in der zerstörungsfreien Prüfung von Leichtbaustrukturen. 
     

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